Descripción

ESENCIALES
• KIT DE COLECCIN DE PRODUCTOS INTEL® NUC CON PROCESADORES INTEL® CORE ™ DE 10ª GENERACIN
• CDIGO NAMEPRODUCTOS ANTIGUO CAN DE HELADO
• ESTADO LANZADO
• FECHA DE LANZAMIENTO Q419
• SISTEMAS OPERATIVOS SOPORTADOS WINDOWS 10, 64 BITS
• NMERO DE TABLERO NUC10I5FNB
• TABLERO FACTORUCFF 4 X 4
• BGA DE VENTAS ABAJO
• FACTORM DE FORMATO DE DISCO INTERNO.2 Y UNIDAD DE 2.5
• DE CONDUCTOS INTERNOS APOYADOS2
• LITOGRAFA 14 NM
• TDP25 W
• VOLTAJE DE ENTRADA DE CC APOYADO 19 VCC
• PROCESADOR INCLUIDO INTEL® CORE ™ I5-10210U PROCESADOR CACH 6M, HASTA 4.20 GHZ
• ELEGIBILIDAD DE LA PLATAFORMA INTEL® VPRO ™ ‡ NO
• DE NCLEOS4
• DE HILOS8
• FRECUENCIA BASE DEL PROCESADOR 1.60 GHZ
• FRECUENCIA MÁXIMA DE TURBO 4.20 GHZ
• PERODO DE GARANTA 3 AOS
• PRECIO RECOMENDADO AL CLIENTE 414.68 – 417.14
INFORMACIN SUPLEMENTARIA
• OPCIONES INTEGRADAS DISPONIBLES
• HOJA DE DATOS VER AHORA
• DESCRIPCIN OTRAS CARACTERSTICAS: INCLUYE MICRFONOS DE ARRAY QUAD DE CAMPO LEJOS
ALMACENAMIENTO DE MEMORIA
• TAMAO MÁXIMO DE LA MEMORIA DEPENDIENTE DEL TIPO DE MEMORIA 64 GB
• TIPOS DE MEMORIA DDR4-2666 1.2V SO-DIMM
• NMERO MÁXIMO DE CANALES DE MEMORIA2
• ANCHO MÁXIMO DE BANDA DE MEMORIA 42,6 GB / S
• NMERO MÁXIMO DE DIMMS2
• MEMORIA ECC APOYADA ‡ NO
GRÁFICOS DEL PROCESADOR
• GRÁFICOS DEL PROCESADOR ‡ GRÁFICOS INTEL® UHD
• GRÁFICOS INTEGRADOS ‡ S
• SALIDA DE GRÁFICOS HDMI 2.0A; USB-C DP1.2
• DE PANTALLAS SOPORTADAS ‡ 3
CONFIGURACIONES PCI EXPRESS ‡ RANURA M.2 CON CARRILES PCIE X4
• TARJETA DE MEMORIA DESMONTABLE SLOTSDXC CON SOPORTE UHS-II
• RANURA PARA TARJETA M.2 ALMACENAMIENTO 22X42 / 80
ESPECIFICACIONES DE E / S
• DE PUERTOS USB7
• CONFIGURACIN USB2X FRONTAL TIPO-A, TIPO-C Y 3X TRASERO USB 3.1 GEN2 2X TIPO-A, TIPO-C; 2X USB 2.0 A TRAVS DE CABEZALES INTERNOS
• REVISIN USB 2.0, 3.1 GEN2
• CONFIGURACIN USB 2.0 EXTERNA INTERNA 0 2
• CONFIGURACIN USB 3.0 EXTERNA INTERNA 2B 2F 0
• TOTAL DE PUERTOS SATA2
• NMERO MÁXIMO DE PUERTOS SATA 6.0 GB / S2
• CONFIGURACIN RAID 2.5 HDD / SSD M.2 SATA SSD RAID-0 RAID-1
• AUDIO CANAL POSTERIOR CANAL DELANTERO 7.1 DIGITAL HDMI MDP; MICRO L R F
• CONEXIN ETERNET LANINTEL® INTEGRADA I219-V
• INALÁMBRICO INTEGRADO ‡ INTEL® WI-FI 6 AX201
• BLUETOOTHYES INTEGRADOS
• SENSORIOS DE RX INFRARROJOS PARA EL CONSUMIDOR
• HEADERSCEC ADICIONAL, 2X USB2.0, FRONT_PANEL
• DE PUERTOS THUNDERBOLT ™ 3 1
ESPECIFICACIONES DEL PAQUETE
• DIMENSIONES DEL CHASIS: 117 X 112 X 51MM
TECNOLOGAS AVANZADAS
• MEMORIA INTEL® OPTANE ™ APOYADA ‡ S
• TECNOLOGA DE VIRTUALIZACIN INTEL® PARA E / S DIRECTA VT-D ‡ S
• ELEGIBILIDAD DE LA PLATAFORMA INTEL® VPRO ™ ‡ NO
• TPMNO
• TECNOLOGAS DE AUDIO INTEL® HD
• TECNOLOGAS DE ALMACENAMIENTO RÁPIDO INTEL®
• TECNOLOGA DE VIRTUALIZACIN INTEL® VT-X ‡ S
• TECNOLOGA DE CONFIANZA DE LA PLATAFORMA INTEL® INTEL® PTT S
SEGURIDAD Y CONFIABILIDAD
• INTEL® AES NUEVAS INSTRUCCIONES S