Descripción

PUNTOS FUNDAMENTALES
ESTADOLAUNCHED
FECHA DE LANZAMIENTOQ315
FORMATO DE LA PLACAUCFF 4 X 4
ZCALOSOLDERED-DOWN BGA
FACTOR DE FORMATO DE LA UNIDAD INTERNA2.5 DRIVE
CANTIDAD DE UNIDADES INTERNAS ADMITIDAS1
LITOGRAFA14 NM
TDP6 W
COMPATIBLE CON VOLTAJE DE ENTRADA CD12-19 VDC
PROCESADOR INCLUIDOPROCESADOR INTEL® CELERON® N3050 2 M DE CACH, HASTA 2.16 GHZ
PERIODO DE GARANTA3 YRS
MEMORIA Y ALMACENAMIENTO
TAMAO DE MEMORIA MÁXIMO DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA8 GB
TIPOS DE MEMORIADDR3L-1333/1600 1.35V SO-DIMM
CANTIDAD MÁXIMA DE CANALES DE MEMORIA1
MÁXIMO DE ANCHO DE BANDA DE MEMORIA12,8 GB/S
CANTIDAD MÁXIMA DE DIMM1
COMPATIBLE CON MEMORIA ECC ‡NO
GRÁFICOS INCORPORADOS AL PROCESADOR
GRÁFICA INTEGRADA ‡S
SALIDA DE GRÁFICOSVGA HDB15; HDMI 1.4B
TECNOLOGA INTEL® DE VIDEO NTIDOS
Nº DE PANTALLAS ADMITIDAS ‡2
OPCIONES DE EXPANSIN
REVISIN DE PCI EXPRESSGEN2
CONFIGURACIONES DE PCI EXPRESS ‡M.2 SLOT WITH PCIE X1 LANE
RANURA PARA TARJETA DE MEMORIA EXTRABLESDXC WITH UHS-I SUPPORT
RANURA M.2 PARA TARJETA INALÁMBRICA22X30
ESPECIFICACIONES DE E/S
CANTIDAD DE PUERTOS USB6
CONFIGURACIN USB2X FRONT AND 2X REAR USB 3.0; 2X USB 2.0 VIA INTERNAL HEADERS
REVISIN USB2.0, 3.0
CONFIGURACIN USB 2.0 EXTERNOS INTERNOS0 2
CONFIGURACIN USB 3.0 EXTERNOS INTERNOS2B 2F 0
CANTIDAD TOTAL DE PUERTOS SATA1
CANTIDAD MÁXIMA DE PUERTOS SATA 6,0 GB/S1
CONFIGURACIN DE RAIDN/A
SONIDO CANAL POSTERIOR CANAL DELANTERO7.1 DIGITAL HDMI; LRMIC F; LRTOSLINK R
RED DE ÁREA LOCAL INTEGRADA10/100/1000
WIRELESS INTEGRADO‡INTEL® WIRELESS-AC 3165 BLUETOOTH 4.2
BLUETOOTH INTEGRADOS
SENSOR CONSUMER INFRARED RXS
CONECTOR SALIENTE S/PDIFTOSLINK
CABEZALES ADICIONALES2X USB2.0, AUX_PWR
ESPECIFICACIONES DE PAQUETE
BAJA CONCENTRACIN DE OPCIONES DE HALGENOS DISPONIBLESVER MDDS
TECNOLOGAS AVANZADAS
TECNOLOGA DE VIRTUALIZACIN INTEL® PARA E/S DIRIGIDA VT-D ‡S
TECNOLOGA INTEL® VPRO™ ‡NO
TPMNO
TECNOLOGA DE SONIDO INTEL® DE ALTA DEFINICINS
TECNOLOGA DE VIRTUALIZACIN INTEL® VT-X ‡S
TECNOLOGA INTEL® PLATFORM TRUST INTEL® PTTS